Solutions / Semiconductor

半导体与先进封装

观察封装、互连与通孔等内部结构，为工艺与失效分析提供三维依据。

半导体与先进封装 CT 成像示意

半导体与先进封装 CT 成像示例

Inspection focus

典型检测关注点

键合与互连
TSV / TGV
BGA / CSP / SiP
堆叠结构

图像为相关应用示意。实际可检能力取决于样品材料、尺寸、目标特征与系统配置。

讨论检测需求